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产品特性:真空干压 | 加工定制:否 | 品牌:Nikkiso日机装 |
型号:HSDL470-470-7000 | 用途:用于材料的干压 | 规格:HSDL470-470-7000 |
日本Nikkiso日机装真空层压机HSDL470-470-7000
日本Nikkiso日机装真空层压机HSDL470-470-7000干压机(干式压力机,带有特殊弹性头)在干燥的气氛中,可以在真空状态下按下不均匀的基板或腔套件。该系统可用于键合多芯片。
日本Nikkiso日机装真空层压机HSDL470-470-7000应用:同时粘结已安装的电子组件(Flip-Chip包)、密封树脂的无效层压、用腔体压缩陶瓷底物、LCP(液晶聚合物)模块底物的热压缩键,用于低传输损耗,HTCC静电卡盘,覆铜基板、PCB基板等
均匀的加压(使用特殊的弹性体用于压头,干线剂可以实现均匀的加压,而常规机械压力机无法实现。)
表面压力:10MPa
温度:300°C
工作尺寸:400mm或以上
设备尺寸:1,590(W) × 1,990(H) × 2,035(D)mm