| 产品特性：沾银 | 加工定制：否 | 品牌：YOHOtek友厚新 |
| 型号：YOHOtek 9318 | 用途：用于MLCC类片式元器件端头沾银 | 规格：YOHOtek 9318 |
YOHOtek友厚新9318 MLCC自动封端沾银机主要用于多层陶瓷电容器MLCC，多层片式电感器MLCI，磁珠，LTCC滤波器等元器件封端沾银。
1.产品尺寸：0402~1206
2.端银方式：单程端银，双程端银，多程端银
3.端银真空吸盘平面误差: ±0.01mm
4.银膏盘平面误差: ±0.01mm
5.刮刀刀面误差：±0.005mm
6.作业系统：Windows 7 作业系统，全图型化操作
7.机台尺寸：1530mm(W)*1060mm(D)*2150mm(H)
8.机台重量：约1000kg
可选购：膏盘恒温系统(±1℃)
